单位名称：德州仪器半导体技术（上海）有限公司

专业要求：不限

学历要求：不限

应聘方式：http://campus.51job.com/ti

截止时间：常年

联系方式：Fiona、021-23073288、china-campus@ti.com

岗位介绍：

参与TI暑期实习，你将收获：
●系统的入职培训
●独立负责业务项目的实战经验
●丰富的工作经验和资源分享
●一对一导师的悉心指导和关怀
●充满挑战的业务项目进展报告会，收获多多反馈和建议
●温馨的团建活动以及正能量的志愿者活动参与
●更可以提前锁定2021年应届毕业生Offer
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2020校园招聘实习生岗位详细如下：

技术销售及应用类岗位

技术应用及销售工程师轮岗项目实习生–技术销售工程师
FAST Program Intern-Technical Sales Engineer Track
（实习地点：北京/上海/深圳/南京/青岛/苏州/东莞/珠海）

技术应用及销售工程师轮岗项目实习生–现场技术应用工程师 （模拟类）

FAST Program Intern- Field Applications Engineer Track (Analog)
（实习地点：北京/上海/广州/深圳/南京/青岛/苏州/武汉/东莞）

技术应用及销售工程师轮岗项目实习生–现场技术应用工程师 （数字类）

FAST Program Intern- Field Applications Engineer Track (Digital)
（实习地点：上海）

研发类岗位

模拟设计工程师培训生项目实习生 / Analog Design Rotation Engineer Program Intern （实习地点：北京/上海/深圳）

数字设计工程师实习生 / Digital Design Engineer Intern （实习地点：上海）

产品/测试/验证工程师培训生项目实习生 / Product/Test/Validation Rotation Program Intern （实习地点：上海）

应用工程师培训生项目实习生 / Applications Engineer Program Intern （实习地点：上海/深圳）

软件工程师实习生 / Software Engineer Intern（实习地点：上海）

模拟验证工程师实习生 / Validation Engineer Intern（实习地点：北京）

职能类岗位（工程师类）

（驻厂）测试工程师实习生 / (EM) Test Engineer Intern（实习地点：苏州/南通）

客户质量工程师实习生 / Customer Quality Engineer Intern （实习地点：上海）

 IT系统管理工程师实习生 / IT System Admin Engineer Intern （实习地点：上海）

 IT软件应用支持工程师实习生 / Business Application Support Engineer Intern （实习地点：上海）

 IT软件自动化工程师实习生 / IT Software Engineer Intern（实习地点：成都制造基地）

厂务工程师实习生（水处理/给排水/环境工程方向）/ Facilities Engineer Intern (water treatment, water supply and drainage, environmental engineering)（实习地点：成都制造基地）

厂务工程师实习生（暖通/热能方向）/ Facilities Engineer Intern (heating, ventilation and air conditioning)（实习地点：成都制造基地）

职能类岗位（非工程师类）

ACCESS培训生项目实习生（财务运营类）/ ACCESS Program Intern （实习地点：上海）

市场营销培训生项目实习生 / Marketing Associated Program Intern （实习地点：上海）

财务ACCESS培训生项目实习生 / Finance ACCESS Program Intern（实习地点：成都制造基地）

供应链管理采购专员实习生 / Supply Chain Management-Procurement Specialist Intern（实习地点：成都制造基地）

健康安全专员实习生 / Health & Safety Specialist Intern（实习地点：成都制造基地）     

人力资源实习生（招聘方向）/ Human Resources Intern (Talent Acquisition) （实习地点：成都制造基地）

技术生产制造类岗位     

SCP （封装） 工程师实习生 / SCP Packaging Engineer Intern（实习地点：成都制造基地）

封装工艺工程师实习生 / Assembly Process Engineer Intern（实习地点：成都制造基地）

产品工程师实习生 / Product Engineer Intern（实习地点：成都制造基地）

生产计划/产能规划专员实习生 / Industrial Engineer/Planner Intern（实习地点：成都制造基地）

制造部生产主管实习生 / MFG Supervisor Intern（实习地点：成都制造基地）

质量工程师实习生 / Quality Engineer Intern（实习地点：成都制造基地）

设备工程师实习生 / Equipment Engineer Intern（实习地点：成都制造基地）

工艺工程师实习生 / Process Engineer Intern（实习地点：成都制造基地）

   招聘要求：

欢迎2021届电子工程或相关专业学士及以上学位毕业生应聘

成都制造基地岗位不限专业，优先专业请详看岗位介绍

   拒绝毫无变化的世界？来TI工作吧！我们期待富有激情、敢于梦想的你和TI一起成长！

企业介绍：

TI是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

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