单位名称：芯行纪科技有限公司

专业要求：不限

学历要求：不限

应聘方式：cchen@xtimes-da.com

截止时间：常年

联系方式：Cici、17512523638、cchen@xtimes-da.com

岗位介绍：

数字IC后端设计工程师

工作职责：
1.负责数字芯片的后端设计，包括布局布线，时钟树实现，效率/面积/功耗等的优化。
2.负责数字芯片后端设计中对DFT/DFM/DFY/DFR的有效实现。
3.同前端设计团队紧密沟通与合作，确保高性能芯片的实现以及能效比的最大化。
4.负责数字芯片的模块以及顶层的时序分析和收敛。
5.负责数字芯片的动态/静态功耗分析，包括功耗以及EM/IR分析。
6.负责数字芯片的流片以及paperwork。
7.负责数字芯片的各种签收：时序/功耗/物理工艺等。

资格要求：
1.全日制本科及以上学历，电子信息、微电子等相关专业。
2.有一定的数字电路设计知识基础。
3.了解数字IC后端设计实现基本流程（布局/布线/时钟树/优化）。
4.熟悉基本脚本语言（比如TCL/Perl/Python）。
5.具有数字芯片设计、实现、流片经验者优先。
6.具有良好的英文阅读和书写能力。
7.具有较强的学习和解决问题的能力，具备良好的文档书写能力，喜欢探索新的技术。

企业介绍：

芯行纪科技有限公司汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发符合3S理念（Smart、Speedy、Simple）的数字实现EDA平台，包含新一代布局布线技术，同时提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。

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