单位名称：北京中科寒武纪科技有限公司

专业要求：不限

学历要求：不限

应聘方式：寒武纪科技上海交通大学宣讲会：10月18日 16:00-18:00 （现场笔试）

截止时间：常年

联系方式：

岗位介绍：

上海交通大学

宣讲会

时间：2016-10-18  16:00-18:00

地点：闵行校区铁生馆300号（现场笔试）

岗位职责及任职要求

SDK开发工程师

岗位职责：

进行智能芯片在Linux系统及Android系统下的SDK库设计、开发、优化、测试和维护工作。配合应用开发工程师，完成必要的接口开发及调试。

任职要求：

1.    熟练掌握C/C++，有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯；

2.    熟悉linux操作系统和Android架构，熟悉Android Studio(IDEA)或xcode编译环境；

3.    熟悉常用设计模式，并有实际使用经验；

4.    良好的协作沟通能力；

5.    良好英文文献阅读能力。

Linux驱动开发工程师

岗位职责：

1.    进行智能芯片在Linux系统下的驱动设计、开发、测试和维护；

2.    配合应用开发工程师，完成必要的API接口开发；

3.    进行模块设计，包括软硬件接口、协议接口设计等；

4.    进行模块开发、调试和系统联调等。 

任职要求：

1.    理解Linux Kernel和Driver结构和开发流程；

2.    两年以上Linux驱动开发经验，具有独立开发设备驱动的经验；

3.    熟练掌握C/C++，有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯；

4.    具有独立解决问题的能力，良好的团队合作意识和沟通能力；

5.    重点院校计算机相关专业本科及以上学历。

Android驱动开发工程师

岗位职责：

1.    负责Android平台智能芯片驱动开发及维护；

2.    进行模块开发、调试和系统联调等；

3.    编写、整理设计开发等相关技术文档。

任职要求：

1.    熟悉Linux和Android架构，熟悉操作系统，具备硬件基础知识；

2.    两年以上Android驱动开发经验，具有独立进行硬件底层驱动、HAL接口编程等技术开发能力；

3.    熟练掌握C/C++，有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯；

4.    具有独立解决问题的能力，良好的团队合作意识和沟通能力；

5.    重点院校计算机相关专业本科及以上学历。

算法研究员

岗位职责：

1.    运用深度学习或其他机器学习技术开发先进人工智能算法；

2.    与芯片前端工程师沟通确认相关加速芯片的设计方案；

3.    协助芯片前端工程师和SDK开发工程师进行智能算法的软硬件协同优化。

任职要求：

1.    数学，物理，计算机或微电子相关专业；

2.    对深度学习或其他机器学习算法有浓厚兴趣，有一定经验者优先；

3.    熟练使用Matlab或CUDA编程；

4.    良好的协作沟通能力；

5.    良好英文文献阅读能力。

IC前端工程师

岗位职责：

完成芯片的前端设计、实现和验证的整个流程，包括开发RTL代码，撰写设计文档，制定验证计划，完成综合和时序分析。

任职要求：

1.    熟练使用Verilog及脚本语言；

2.    熟练使用各种仿真/EDA工具；

3.    熟悉芯片验证流程和方法；

4.    了解芯片低功耗设计流程；

5.    良好英文文献阅读能力。

IC后端工程师

岗位职责：

完成芯片的tapeout，负责从netlist到GDS的整个流程，包括block的floorplanning，place&route, timing 和physical signoff

任职要求：

1.    微电子相关专业；

2.    良好的CMOS数字电路基础，对数字电路的时序，LVS／DRC有一定了解；

3.    了解深微纳米工艺；

4.    良好的英语能力，独立阅读英文文献；

5.    熟悉linux环境，具有一定的编程能力，会使用脚本语言。

FPGA工程师

岗位职责：

1.    负责将深度学习芯片代码的FPGA移植及仿真、调试；

2.    FPGA的资源及时序优化，分析并解决开发过程中的问题； 

3.    配合软、硬件设计人员完成相关任务目标； 

4.    完成方案文档、项目文档、质量记录及相关文档。

任职要求： 

1.    通信、计算机、自动化、电子等专业本科以上学历； 

2.    有Altera/Xilinx系列FPGA芯片开发经验，熟悉Quartus II/ISE/Modelsim等EDA软件，熟练掌握Verilog/VHDL语言； 

3.    熟悉以太网、DDR/DDR2、PCI/PCIE等接口协议；

4.    具有良好的理解能力及英语阅读能力； 

5.    具有较好的团队合作意识，能够积极主动地完成相关工作。

PCB工程师

岗位职责：

1.    根据客户需求、完成深度学习加速板卡的原理图设计；

2.    完成PCB的布局布线，并根据Check-list要求完成PCB自查；

3.    指导PCB生产加工，并负责PCB板卡的调试。

任职要求：

1.    计算机、电子、自动化等相关专业，本科以上学历；

2.    熟练掌握高速电路板设计技能；

3.    熟悉信号完整性并对EMC有较为深刻的理解和认识，熟悉相关国家与国际标准；能把握阻抗、叠层、时序、串扰、电源地对PCB设计的约束；

4.    具有一定阅读英文技术资料的能力；

5.    了解各类元件性能及封装，了解元器件装配工艺，了解PCB生产、焊装工艺；

6.    熟练使用Cadence（allegro）、Protel等EDA软件；

7.    具备与设计软件相关的数据库维护的意识；

8.    具有良好的团队协作精神，善于与他人合作；

9.    有高速总线PCB（PCIE、DDR）设计者优先。

企业介绍：

寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

公司首席科学家陈云霁教授是我国处理器架构领域的领军青年科学家，14岁进入中国科技大学少年班学习，29岁任中国科学院计算技术研究所研究员（正教授）、博士生导师，2015年被美国《麻省理工学院技术评论》评为全球杰出青年创新者（2015 TR35 Innovator Award by MIT Technology Review），曾获中国青年科技奖、中组部“万人计划”青年拔尖人才、中国计算机学会青年科学家奖、中国科学院卢嘉锡青年人才奖、北京市海淀区十大杰出青年等众多荣誉。

公司创始人、首席执行官陈天石博士，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。

团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校，具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验，从事相关领域研发的平均时间达七年以上。

产业方面,寒武纪科技的公司化运行始于2016年初，是当今世界上第一个拥有成熟产品并成功流片的智能芯片公司，目前公司与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，将全面开拓智能终端市场。

寒武纪科技拥有多条产品线，在终端具有多种不同性能配置的产品可供选择，系列产品在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。目前公司与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系。在人工智能大爆发的前夜，寒武纪科技的光荣使命是引领人类社会从信息时代迈向智能时代，做支撑智能时代的伟大芯片公司。

公司网址：www.cambricon.com

微信公众号 ID：cambricon

访问数量: 4774