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2017年10月24日电院承办中国电子科技集团公司第五十五研究所宣讲会

[ 2017年10月23日 ]

举办方:电院

举办时间:2017年10月24日 18:30~20:30

举办地点:电信群楼3-200会议室

单位名称:中国电子科技集团公司第五十五研究所

联系方式:

专业要求:自动化类、计算机类、电子类、软件工程类、微纳电子学类

学历要求:不限

宣讲会介绍:

一、公司简介

中国电子科技集团公司第五十五研究所坐落于六朝古都南京,是国家军工骨干研究所,主要从事固态器件、微波毫米波模块电路、微机电系统、封装和管壳、光电显示与探测等专业技术领域开发与生产,产品广泛应用于预警探测、情报侦察、指挥控制、电子战、精确打击、通信、卫星宇航等各种装备所需要的核心电子设备上;形成了射频电子、功率电子两大民品产业链。

经过五十多年的建设和发展,五十五所拥有了国内一流的科研生产设备和配套设施,具备了雄厚的科研生产和技术开发实力,形成了探索一代、研发一代和生产一代的科研生产体系,研发能力和产品水平处于国内领先、国际先进地位。建所以来,共取得科研成果3000多项,其中获省部级以上奖560多项、国家级奖项70多项。这些成果大部分处于国内领先地位或填补了国内空白,广泛用于国民经济和国防建设的各个领域。

五十五所始终坚持“国家利益高于一切,事业与员工和谐发展”的核心价值观,培养和造就了一支高素质的专业技术人才队伍,曾先后荣获“全国五一劳动奖状”、“全国文明单位”等多项荣誉称号。

u  微波毫米波单片集成电路与模块国家级重点实验室

u  宽禁带电力电子器件国家重点实验室

u  国家平板显示技术工程中心

u  国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心

u  江苏省硅外延材料工程研究中心

u  “微电子与固体电子学”专业硕士学位授予权

u  “电磁场与微波技术”专业联合博士点

u  通过ISO9001国际标准质量体系认证

u  中国人民解放军装备承制单位资格

u  中华人民共和国武器装备科研生产许可证

u  国家一级保密资格单位证书

u  电子工业微波光电产品检测中心

 

二、招聘岗位

要求:

1、国家重点院校2018应届硕/博研究生学历;

2、专业背景符合各岗位要求;

3、在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出;

 

序号

岗 位

专 业

职位简述

01

电路设计

电磁场与微波技术、信号与系统、集成电路、数字信号处理、通信工程等相关专业

从事微波毫米波有源无源电路仿真与设计、微波毫米波芯片设计、微波毫米波组件模块设计、SiGe芯片设计、Si基集成电路设计、数字电路设计、模拟电路设计等

02

半导体器件设计

半导体器件物理、微电子与固体电子学、凝聚态物理等相关专业

半导体器件机理分析,Si二极管、功率管设计,GaN器件、SiC器件研究,金刚石器件研究,微波光子器件研究等

03

器件模型设计

微电子与固体电子学、射频集成电路、半导体器件物理等相关专业

开展GaAs、InP、GaN、SiC等器件模型设计;功率管芯大信号模型建立

04

光电器件设计

应用光学、光电子、微电子与固体电子学、半导体器件物理等相关专业

从事光电器件读出电路集成开发,激光器、探测器等有源、无源光电子器件原理、设计与工艺开发,多碱阴极工艺开发,各类光学系统设计与研制工作,负责多种传感器总体方案设计工作

05

MEMS器件设计

微机电系统、半导体器件物理、微电子与固体电子学等相关专业

负责射频MEMS器件设计与关键工艺开发;负责传感器工艺流片,监控关键结构参数,了解传感器信号检测技术

06

软件开发

计算机科学与技术、软件工程、通信工程、FPGA等相关专业

熟练掌握C/C++、VerilogHDL编程,熟悉Linux操作系统,熟悉嵌入式系统开发流程,熟悉DXP;能进行相应的驱动及应用程序开发;从事ERP/MES等软件管理及相关模块开发

07

HTCC/LTCC产品工艺研究

无机非金属材料、材料科学与工程等相关专业

负责HTCC/LTCC工艺开发、固化、提升和部分前瞻性工艺研究;负责HTCC多层陶瓷工艺研究;了解HTCC产品发展方向

08

图像处理

光学工程、通信工程等相关专业

能够对可见光、微光、红外图像信息进行识别、增强、信息融合等处理,从事OLED显示相关技术研究

09

器件可靠性研究

可靠性、半导体器件物理、微电子与固体电子学、凝聚态物理等相关专业

半导体器件失效分析、器件可靠性研究

10

结构设计

自动化、机械设计与自动化、机械电子等相关专业

熟练掌握CAD、三维制图等设计软件,负责产品结构设计;设备改造与维护

11

微组装技术研究

材料加工、微连接、电子封装等相关专业

熟悉微电子焊接原理,从事过微电子组装和微电子封装方向的专业课题工艺研发(钎焊、贴片、键合、三防、激光焊等)

12

智能制造研究

工业自动化、人工智能、机械制造、FPGA等相关专业

从事信号处理的算法仿真、系统设计、验证和测试;智能制造开发与维护

13

管理类

财务管理、人力资源管理、企业管理、经济运行、物流管理、市场营销等相关专业

负责财务、人力资源、经济运行与统计等专项管理工作

 

 

三、招聘流程

简历投递:http://cetc55.zhaopin.com


相关附件:

  1. 2016年野村信息技术(上海)有限公司实习生项目招聘信息(bbs及就业网已更新).docx 下载
  2. 中国电子科技集团公司第五十五研究所2018届硕博招聘启事.doc 下载

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